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华为正在建设一家不使用美国技术的芯片工厂,从制造低端45nm芯片开始
2020-11-13
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  1、华为正在建设一家不使用美国技术的芯片工厂,从制造低端45nm芯片开始

  据英国金融时报,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据悉,该制造厂预计将从制造低端45nm芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为“物联网”设备制造28nm芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20nm芯片。

  报道称,华为没有制造芯片的经验,该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。

 华为正在建设一家不使用美国技术的芯片工 厂,从制造低端45nm芯片开始

  2、世界互联网大会·互联网发展论坛将于11月23日至24日举行

  世界互联网大会·互联网发展论坛新闻发布会近日在京举行,宣布互联网发展论坛将于11月23日至24日在浙江乌镇举行。本次论坛由世界互联网大会组委会主办,主题为“数字赋能共创未来——携手构建网络空间命运共同体”。据悉,今年的论坛设置1场主论坛和5场分论坛。世界互联网领先科技成果发布活动将发布15项左右年度前沿互联网科技成果。

世界互联网大会·互联网发展论坛将于11月 23日至24日举行

  3、鸿海旗下京鼎精密计划跟进台积电赴美建厂

  据台湾《经济日报》11月3日消息,鸿海集团旗下半导体设备厂商京鼎精密证实,已在研讨美国建厂计划,就近服务大客户,最快今年底或明年初公布细节。报道称,京鼎是台积电设备大联盟众多厂商当中,首家表态将跟进台积电进军美国的企业。

鸿海旗下京鼎精密计划跟进台积电赴美建厂

  4、Arm中国CEO吴雄昂正试图阻止英伟达收购

  英伟达计划以400亿美元收购英国芯片设计公司Arm。但这笔交易在中国面临着新的难题。据报道,Arm中国合资公司首席执行官吴雄昂持有该合资公司 17%的股份。根据公司注册文件,吴雄昂于去年11月接手了一家关键投资公司,目前控制着Arm中国六分之四的股东。

  吴雄昂控制的两家公司已在深圳提起诉讼,指控Arm和其在合资公司的主要合伙人(私募股权公司厚朴投资)在6月份将其非法免职。两名知情人士透露,软银集团已任命软银在中国团队的主管Eric Chen负责协调吴雄昂的退出事宜。

Arm中国CEO吴雄昂正试图阻止英伟达收购

  5、阿里云网盘更名为“阿里云盘”,已上架苹果应用商店

  11月3日中午,此前曾下架的“阿里云网盘”,更名为“阿里云盘”并上架苹果App Store应用商店。阿里云盘是阿里云团队打造的智能云存储产品,为个人用户提供更快、更安全、更流畅、更智能的个人云服务。

阿里云网盘更名为“阿里云盘”,已上架苹 果应用商店

  6、云原生数据库提供商“偶数科技”完成B轮融资

  11月4日,“偶数科技”公布了于近期完成的新一轮融资,投资方为金山云。在此之前,偶数科技曾获得红杉中国和红点中国的两轮投资。偶数科技是AI和大数据软件提供商,公司产品是以新一代云数据库OushuDB为核心的智能数据平台,该平台支持高性能实时查询和机器学习,面向全球各行各业的客户。

云原生数据库提供商“偶数科技”完成B轮 融资

  7、台积电在美国大举招募人才,为建5nm工厂做准备

  据台媒报道,台积电赴美建5nm厂一事有了新进展,台积电正在美国大举招募人才。台积电在职场社交网站LinkedIn放出许多职位,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等。此前,有报道称,台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任,并且吴已着手进行2021年动工相关事宜。

台积电在美国大举招募人才,为建5nm工厂 做准备

  8、5G套餐无法改回4G套餐?三大运营商回应:去营业厅

  最近,三大运营商均采取了“收紧4G,推广5G”策略,为了推广5G套餐,悄然将低价的4G套餐下架。各大运营商APP将5G套餐摆放在突出位置,4G套餐的办理入口已失去影踪。用户如需要办理4G套餐只能通过线下营业厅和电话客服。

  联通客服表示,升级5G后依旧可以更换回4G,但不支持线上办理,建议携带有效证件前往附近营业厅办理。

  移动客服同样表示,网上降套餐、改回4G套餐是不可以的,降回4G套餐可以通过营业厅办理,也可以打人工客服办理。

  数据显示,2020年前三季度,中国移动5G套餐用户数目达到1.14亿;截至9月底,中国电信的5G套餐用户数达到6480万户。

5G套餐无法改回4G套餐?三大运营商回 应:去营业厅

  9、瑞昱高管称晶圆厂产能满载,担忧产能不足影响营收

  11月4日消息,台湾半导体公司瑞昱半导体(Realtek)高管黄依玮日前表示,目前晶圆厂产能满载,担忧晶圆产能不足会影响公司营收。

  黄依玮表示,目前第三季已有部分供货是来自于库存,预计这样的情况第四季度将持续,为因应公司成长,未来将增加除台积电、联电以外的晶圆代工厂,扩大供货能力。

  对于晶圆厂涨价,黄依玮称,目前市场供给吃紧下,供应商比较有议价能力,但瑞昱会与客户、晶圆厂三方进行讨论,对毛利率影响预估将相对可控。

  瑞昱半导体今年前9月累计营收达新台币556.75亿元(约合人民币130亿元),同比增长26.36%。

  瑞昱半导体成立于1987年,业务包括设计、测试及销售各类型应用集成电路,董事长为叶南宏,员工人数约5400人。

瑞昱高管称晶圆厂产能满载,担忧产能不足 影响营收

  10、台积电28nm产能罕见满载,中芯转单效应提前发酵

  11月4日消息 据台媒报道,台积电28nm制程产能利用率过去始终未达预期,但第4季度出现多年未见的满载情况。

  报道指出,其中,高通(Qualcomm),博通(Broadcom)将原在中芯28nm制程生产的产品提早转移过来,成为台积电28nm产能利用率达100%的主要原因。

  与目前的5nm、7nm工艺相比,28nm、40/45nm尽管已推出较长时间,但它们仍在继续发挥作用,并在台积电营收中占有较大比重。

台积电28nm产能罕见满载,中芯转单效应 提前发酵

  【国际】

  1、瑞典禁止参加5G频谱拍卖企业使用华为、中兴设备

  瑞典邮政和电信管理局最近对外宣布,将在当地时间11月10号进行5G频谱的拍卖,但有一项附加条款,参与拍卖的运营商不能使用华为、中兴设备,如果正在使用,也必须在2025年之前完成替换。

瑞典禁止参加5G频谱拍卖企业使用华为、 中兴设备

  2、软银计划未来10年向5G投资190亿美元,部署35万5G基站

  11月4日,据外媒,软银已决定在未来十年投入2万亿日元,折合约191.14亿美元,用于部署5G网络。

  软银的目标是在2022年3月份将5G基站由目前的不到10000个增加到50000个,向人口稠密地区提供5G服务;2025年将5G基站增加到20万个,确保全国用户能持续接入5G网络。

  软银的最终目标是在日本部署35万个5G基站,并使5G成为商业活动的标准。

  

软银计划未来10年向5G投资190亿美元,部 署35万5G基站

  3、三星电子计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片

  11月4日,据外媒报道,三星电子旗下的系统LSI业务部门计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片。

  如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况很快就会改变。

  外媒报道称,三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器(AP)。至于高端智能手机专用AP,该公司可能会在其技术实力得到认可后提供。

  众所周知,三星在智能手机处理器领域也非常强大,其高端Exynos处理器的性能并不逊于高通和华为。

三星电子计划明年向小米、OPPO和vivo 供应Exynos芯片
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