作为这个星球上屈指可数的半导体芯片巨头之一,Marvell的一举一动常常会受到不少圈内人的瞩目。
那么在过去的一年里,Marvell都干了哪些牛逼的事情?有哪些值得关注的业务重点?半导体行业的未来趋势又是如何?
农历春节前夕,Marvell召集一小撮媒体小伙伴开了一个座谈会,对旗下业务进行了长达几个小时酣畅淋漓的详细讲解。
嗯,我说这么多话的意思其实就是——想知道Marvell近况及未来动向的读者朋友,光看这篇文章就够了。
Marvell公司副总裁吴晓东
Marvell业务的三个核心点
Marvell公司副总裁吴晓东表示,公司业务主要有三个核心点:
1、业务聚焦
每家公司在业务发展过程中通常都会越做越广,而在业务扩大或者多样化的时候往往也会出现一些问题。因为每家公司的资源都是有限的,所以如何把有限的资源优先聚焦在关键业务上就显得尤为重要。
除了最核心的看家业务存储之外,Marvell在通讯网络上也有多年积累,目前全世界也只有两家公司在做通讯存储的交换行业。包括可连接技术,以及Wi-Fi、GPS、Zigbee、G.hn等无线连接技术也是Marvell的核心业务。与此同时,Marvell还为许多大客户提供芯片的定制化解决方案,未来还会积极关注并投入物联网、车联网和多媒体等快速增长的领域。
通过业务聚焦,Marvell在存储、无线、以太网、交换、物联网等市场取得了很强的领导地位,与谷歌的全面合作以及和惠普的打印业务更是令全球瞩目。未来Marvell的业务将主要集中在存储、Networking、可连接技术、定制化解决方案等四大方向。
中国一直是Marvell非常重要的市场,经过多年来的持续投入,Marvell在中国现已拥有1200多员工和6个研发中心。放眼整个半导体行业,将许多核心研发投在中国的Marvell也显得非常超前。
2、技术创新
Marvell公司自创建以来,历任创始人、CEO都是业界非常著名的科学家、发明家,整个公司文化在其领导下也是非常开放地不断探索新的技术。因此如何在技术上继续领先对于Marvell来说至关重要。
在公司创建21年的历程中,Marvell已经获得了5000多个专利,并且还有2500多个专利正在申请批准中,连续多年位列创新百强榜单。这与Marvell每年在研发上的巨大投入密不可分,在过去五年中,Marvell每年的研发投入都超过10亿美金。
2015年Marvell的两项革命性技术FLC和MoChi,更是被业界誉为半导体行业里程碑式的技术创新革命。其中FLC终极缓存技术可通过更加经济、便宜的缓存或固态硬盘存储来减少系统DRAM主内存数量,从而降低整个系统成本。而MoChi内连技术可以充分发挥不同工艺的优点,将采用积木模块式设计、性价比最好的多个芯片连在一起,达到整个系统成本的最优化。
对技术创新的重视,也为Marvell赢得了广大客户和合作伙伴的高度认可,并在2015年连续荣获了华为最佳质量供应商奖、中兴最佳技术支持奖等殊荣。
3、引领市场
如何引领市场,这是Marvell全球包括中国本地团队最重要的事情。回顾2015年,吴晓东认为半导体行业主要呈现出了三大趋势:
一是行业兼并特别多。对于2015年的各种兼并事件,大家一开始感到惊讶,但是到了后来却已经习以为常。这些兼并有的是为了生存不得已为之,但也有的是为了更好地垄断市场和涨价,这就会给业界很多客户带来恐慌。但总体而言,兼并会是一个大的行业趋势,Marvell也在思考这会给自己带来什么样的机会。
二是中国在半导体行业的影响与日俱增。从2015年开始,中国资本和中国企业已经发现,不一定要靠创业和做大一个企业才能把半导体做起来,通过资本去购买,去合并,然后去影响,最终也能把这些东西变成有中国参与的一部分,并站在他们的肩膀上再去寻求新的发展。
三是摩尔定律仍然在继续生效。先进工艺的飞速演进和工艺门槛的不断提高,势必造成越来越多的中小型工厂用不起最新的工艺,反而是比较成熟的工艺相对而言性价比最高。而Marvell只所以会推出MoChi技术,目的也就是为大家解决这个痛点和难题。
充满机遇的中国半导体市场
对于中国半导体的未来,吴晓东认为充满了机遇。
一是大众创业,万众创新。因为有政策与资金的支撑,年轻人可以去创业创新,包括咖啡馆都属于创业创新;
二是绿色环保,智慧中国。为了解决以前污染造成的问题,电子行业需要思考如何进一步降低功耗,提供更好的解决方案,在降低能耗、绿色环保的同时把城市和社会变得更加智能化;
三是互联网+、大数据、云计算、物联网、高速宽带,势必会对计算、存储、连接产生更大的需求。这就需要Marvell这样的半导体厂商不断提供性能更高、能耗更低、更加智能的产品和解决方案;
四是中国经济一带一路,中国企业领导全球。以前中国企业都在学习别人,然而随着在硬件、软件、系统领域的不断成长,特别是中国经济的持续高速发展,如今中国企业在某些领域已经赶上甚至可以俯视国外同行。所以中国企业的心态也要转变,包括华为在内的很多中国企业已经不只是学习别人,而是更多地去思考如何保持领先,甚至在未来领导全球市场;
五是二胎政策。虽然这个话题看上去像是开玩笑,但其实一个国家的经济表现跟人口总量和人口结构都有着很大关系。如果中国人口结构越来越老龄化,那么真正工作、消费的人的需求结构也会发生变化,GDP也会受很大影响,这些都是Marvell需要关注的地方。因此二胎政策的出台,也让Marvell增强了对中国业务的信心。
Marvell技术方案和支持总监孟树
全球领先的无线连接方案提供商
针对当下大热的IoT物联网和“万物互联”,Marvell无线连接产品线技术方案和支持总监孟树表示,Marvell很多年前就是无线连接的专家,并且是最早做Wi-Fi芯片的厂商。目前所有的无线连接技术,Marvell都能提供整套的解决方案。在许多智能手机、平板电脑、路由器、车载电子、打印设备、摄像机、游戏机、空调、冰箱、微波炉、扫地机、智能插座中,都有着Marvell的产品和解决方案。
在不久前结束的CES 2016上,Marvell发布了全球首款28nm制造工艺的Wi-Fi、蓝牙二合一解决方案,在集成度上做到了业界最高。Marvell还宣布在MCU上全球首家支持谷歌WEAVE协议,并推出了支持苹果HomeKit的吊扇产品。
在国内,Marvell也囊括了小米、京东、阿里、微信等几乎所有的IoT物联网标准和生态链,并且在2015年深度参与了小米体系内的空气净化器、净水器、智能插座、红外控制器等生态系统。可以看到,Marvell是整个行业、IoT物联网、无线连接中拥有最全、最广产品线的厂商,而且还在不断利用自身的技术,让物联网变得更加稳定、可靠。
Marvell网络产品技术总监罗勇
不到99美金的家用NAS产品
谈到网络通信产品,Marvell网络产品技术总监罗勇重点介绍了最新发布的网络通讯产品ARMADA 3700及其典型应用。
Marvell内部的CSI部门产品主要有SoC、交换机、PHY等三种类型。通过这三种类型的设备,Marvell可以为消费者、企业、运营商、数据中心提供完整的网络产品解决方案。
通过好评如潮的Mochi技术,Marvell让业界充分认识到了模块化芯片的概念与优势。如今Marvell已经推出了第一款支持Mochi架构的SoC产品Armada 3700。该产品既可以用来做Wi-Fi的主芯片,也可以作为Wi-Fi放大器和IoT网关,能够帮助客户更好地节约系统成本,非常适合家用NAS产品和无线硬盘。
罗勇表示,Marvell的合作伙伴希望能够将采用Armada 3700的产品价格做到99美金以内,这样该产品在未来会非常有侵略性,足以颠覆现有的NAS市场。他还透露,未来Marvell还将推出一系列支持Mochi架构的组合以及南桥芯片,并表示Marvell可以将Mochi架构授权给客户,这样可以有更多灵活的组合。
Marvell高级销售总监李振峰
SSD增长的奥秘与Marvell的贡献
做存储产品起家的Marvell,在HDD领域已经占据了高达70%的市场份额,而这几年随着SSD的风生水起,Marvell也开始在该领域给予了大量投入,在技术上领先对手两到三代产品,在商用SSD市场也取得了超过40%的份额,排名第一。
由于SSD成本相对较高,所以目前存储市场仍然以HDD为主。而在SSD产品中,虽然目前采用SATA接口的产品依然是市场主流,但是随着PCIe接口SSD市场的不断增长,Marvell预计2018年PCIe产品会完全超过SATA。
为什么SSD这两年每年都有高速增长?Marvell高级销售总监李振峰认为主要有以下几大因素:
1、性能更高。与HDD相比,SSD去掉了一些机械和运动的器件,在性能方面有了飞跃性的提升,并且抗干扰,抗振动。因此得到了市场认可的SSD实现了快速成长;
2、尺寸更小。因为SSD没有风扇和马达,可以实现更小物理尺寸,包括一些新兴SSD接口的出现,M.2、BGA的出现也使得SSD能够实现更小的封装,从而具备越来越好的竞争力;
3、成本更低。仅仅两年前,因为成本相对HDD较高,业界还认为SSD是高大上的产品,然而这两年随着闪存的制程工艺以及新技术的进步,推动了SSD成本飞速降低,从高大上开始变得平民化。
在Marvell旗下众多的SSD产品及解决方案中,在CES上荣获大奖的Artemis尤为引人瞩目。Artemis采用业界领先的NANDEdge低密度奇偶校验(LDPC)技术,支持3级存储单元(TLC)和3D NAND,可实现小型SSD解决方案,能够集成到超薄平板电脑、Chromebook以及二合一混合式/可拆卸移动PC平台中,并提供无与伦比的性能。
除了介绍SSD产品,李振峰还回答了两个问题,即Marvell为什么能够在市场上获得合作伙伴和业界的认可?对业界又做了什么贡献?
1、LDPC校验技术。该技术是针对原来BCH的校验技术,特点是校验效率更高,错误率更低。尤其在支持3D TRC的情况下,如果没有LDPC就无法支持最新的闪存。目前Marvell的LDPC校验技术已经迭代到了第三代,而其他一些友商还停留在第一代;
2、全系列产品支持NVMe。遵循NVMe/PCIe接口标准并通过兼容性测试,可提供更加灵活多样的参考设计,支持SFF-8639、M.2等多种外型尺寸;
3、可扩展可延续的开发架构。Marvell在业界率先使用28nm工艺,而其他不少友商还停留在40nm甚至55nm。此外Marvell还有两大领先架构,同时也是其对行业最大的贡献,一个是率先引入DRAMless架构,另一个是首先支持Host Memory Buffer(HMB)特性;
4、特性丰富的SDK。Marvell为合作伙伴提供了完善的SDK开发工具,不仅能加快上市时间,而且让合作伙伴能有条件、有精力将自己的软件团队用来开发能体现差异化或自身优势的方面,从而实现差异化竞争。
Marvell SEEDS部门产品、平台和方案市场总监Lance Zheng
应运而生的SEEDS开放平台
Marvell SEEDS部门产品、平台和方案市场总监Lance Zheng透露,在过去的一年里,半导体行业发生了翻天覆地的变化。看到生活数字化、商业模式数字化、创新产品层出不穷等几大趋势的Marvell也据此做了策略调整,加大了在平台和系统方面的投入,SEEDS业务部门由此应运而生。
SEEDS做的事情,就是与各大聚焦业务的BU和团队做非常紧密的结合,根据不同的产品线搭建出包括开源硬件、软件的不同平台,帮助现有业务的拓展以及新业务的加速。当创客与SEEDS开放平台结合之后,就能更快地进入市场。
2015年Mochi这项革命技术的出现,使得芯片可以像乐高玩具那样模块化,芯片厂商可以据此搭建出非常强大的虚拟SoC,而终端客户也可以获得性能非常优化、成本非常低的方案,既节省了研发资金,又加快了开发速度,可谓一举多得。
SEEDS和MoChi的结合,使得Lance Zheng和他的团队可以将虚拟的SoC搭出来,并做成硬件开源、软件开源的开放平台。而在这些平台中,以下五个平台最为引人注目。
1、Andromeda Box Edge。这是谷歌选定的一个平台,并将于2016年2月下旬做首发,基于ARM四核A53架构,主频可达到1.2GHz;
2、Andromeda Box Connect。这是一个非常强大和灵活的多功能平台,基于最新推出的Armada 3700可以作为一个路由,支持2.5GbE、PCIe和SATA。在该平台基础上可扩展到存储,可以用来做IoT物联网的智能网关,甚至是机器人;
3、Andromeda Box Gateway。这是基于Armada 385高性能的多核A9,可做成非常强大的路由,支持4×4或2×2的Wi-Fi,也可支持蓝牙,但它同时又可作为一个IoT物联网关,也带有存储功能;
4、Andromeda Box Gateway-Lite。这是采用Armada 3700的低成本网关,支持2×2的Wi-Fi,也有2.5GbE uplink,可作为路由器,带有存储功能;
5、Andromeda Box Extender。这是Marvell针对整个Wi-Fi市场做的解决方案,操作系统方面支持Linux。除了这个平台之外,Marvell还搭建了一个Andromeda Box Community平台。