本文综合整理自证券时报、21世纪经济报道、中国基金报等。
昨晚,中科寒武纪科技股份有限公司首发成功。自今年3月26日获受理,到两轮问询后快速过会,寒武纪仅历时68天,再次刷新科创板审核速度。
而头顶“科创板AI芯片第一股”的光环,寒武纪们能否开启中国国产芯片替代的高光时刻?
自特朗普上台以来,美国开始疯狂“打压”以华为、中兴为代表的中国高科技企业。
屡次遭受制裁,也让国人不断意识到国产替代的重要性。然而,国产替代并非一蹴而就,必定充满各种阻拦。
5月16日,美国工业和安全局(BIS)要求,厂商在将使用了美国技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证。
芯片被广泛用于电脑、手机、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各类电子产品和系统中,至关重要,这也是美国打击中国的重要原因之一。当前,我国半导体对外依存度高,去年进口芯片共耗费3055亿美元,远超作为战略物资的原油。因此,大力发展国产芯片刻不容缓。
半导体产业分支包括集成电路、分立器件等,前者即大众俗称的芯片,科技含量高,也是美国对中国封锁的最大领域。
现代集成电路(IC)分工包含设计、制造、封测环节,而EDA、材料、设备并称集成电路的三大基础。
芯片是将海量逻辑电路密集地分布在一块小硅片中,使其具有高速处理数据的能力,IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。
当前IC设计仍以海外为主,但国内企业正处于快速崛起中。2018年我国前十大IC设计公司里,华为海思以503亿元的收入居首,紫光展锐、北京豪威以110亿元、100亿元的收入位居二、三席。
IC制造涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作,目前是中国大陆半导体发展的最大瓶颈。其技术多来自美国,很容易受到美国制裁的影响。
同时,制造对光刻机等设备的依赖非常大,而后者多掌握在欧美日企手中,成为制约国内IC行业的一大瓶颈。
封测即集成电路的封装、测试。
与其他领域不同,国内封测已跻身全球第一梯队,并进入深度的国产替代过程中。当前,全球十大封测厂中,中国大陆有3家进入,合计占有22%的市场份额。
EDA全称电子设计自动化,是在计算机辅助下,完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群,是重要的基础工具,有“芯片之母”称号。
该领域,美国基本一家独大,三家EDA企业几乎垄断了全球EDA市场。
半导体材料在整个产业链中非常重要,是实现芯片制造、封测的必备原料。
从行业竞争格局看,全球半导体材料依然由日、美、韩、德等国家把控,这也成为国内产业链的漏洞之一。
为弥补产业链弱点,国家大基金一期已投资相关企业,二期投资总规模和撬动社会融资有望更上台阶,或将开启半导体材料国产化的浪潮。
半导体设备中,晶圆制造设备是最核心的一部分,也是另一个卡住我们咽喉的细分行业。如制造高规格芯片的究极神器——EUV光刻机,仅荷兰ASML可生产,中芯国际等国内企业的采购一直受到美国干扰。
至于ASML迟迟无法出口中国的光刻机,中国已有企业生产,目前可达到的制程是90nm。虽然距离最先进的7nm仍有不小差距,但已足够驱动基础的国防和工业,确保我们即使面对“所有进口光刻机都瞬间停止工作”的极端情形,也能有芯片可供维持社会运转、经济运行之用。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心,被誉为“现代工业的粮食”,在电子设备、通讯等方面得到广泛应用,是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
国产替代,将有助于持续带动国内半导体产业链的上下游发展,提升行业整体的国产化能力。
天游8线路检测中心物联网旗下4G工业路由器、M2M等产品,内嵌国产芯片,身体力行,为国产替代进程贡献自身力量。
近期“中国芯”产品回顾:
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