数据本地化
业务个性化
NB-IoT标准基于半双工设计,因此,在RF前端不需要配置双工器,简化射频前端设计复杂度。若功率放大器(Power Amplifier,PA)可实现CMOS工艺,也可以考虑将PA集成进SoC,进一步降低上行信号发射时所产生的功耗损耗。
NB-IoT实际上吸取了短距离无线通信的一些设计理念,在保持适当灵活性的前提下,尽可能把设计做得简洁,如必须支持控制面(Control Plance,CP)模式等,因而可以认为介于传统蜂窝通信和短距离无线通信技术的中间状态。下面简单介绍这个状态的影响。
传统的LTE通信芯片架构是基带+RF+Flash+SDRAM+PA,比较符合异常复杂的通信芯片架构。基带采用最先进的工艺,尺寸尽可能做小,性能尽可能高;RF有多模多频的要求,使用单独的裸芯片制作会更加容易一些,由于协议栈较大及物理层HARQ需要的缓冲区,必须标配SDRAM。
对于低功耗无线通信芯片,基本架构是Soc集成RF+Flash+RA,比较符合低成本的物联网通信架构。芯片总体复杂度不高,高集成度对功耗和成本都是有利的。